Puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien markkinaraportti 2025: Syvällinen analyysi kasvun moottoreista, teknologisista innovaatioista ja globaaleista mahdollisuuksista

• Johdon yhteenveto ja markkinan yleiskatsaus
• Keskeiset teknologiset trendit lithografian mittauksessa
• Kilpailutilanne ja johtavat toimijat
• Markkinakasvun ennusteet (2025–2030): CAGR, liikevaihto ja tilavuusanalyysi
• Alueellinen markkina-analyysi: Pohjois-Amerikka, Eurooppa, Aasia-Tyynimeri ja muu maailma
• Haasteet, riskit ja nousevat mahdollisuudet
• Tulevaisuuden näkymät: Strategiset suositukset ja teollisuusroadmap
• Lähteet ja viitteet

Johdon yhteenveto ja markkinan yleiskatsaus

Globaali markkina puolijohteiden lithografiaa mittaaville instrumenteille on vahvassa kasvussa vuonna 2025, kiitos vaatimuksen kehittyneille puolijohdelaitteille ja jatkuvan siirtymän pienempiin prosessisolmuihin. Lithografiamittausinstrumentit ovat kriittisiä puolijohteiden valmistuksessa, varmistaen kaavan siirron tarkkuuden ja tarkkuuden, mikä vaikuttaa suoraan laitteen suorituskykyyn ja tuottoon. Nämä instrumentit kattavat useita teknologioita, mukaan lukien overlay-mittaus, kriittisten mittojen (CD) mittaus ja vikojen tarkastusjärjestelmät, jotka ovat kaikki välttämättömiä lithografiaprosessin valvonnassa ja hallinnassa.

Vuonna 2025 markkinat odottavat hyötyvänsä huipputeknologioiden sirujen tuotannon kiihtymisestä 5nm, 3nm ja jopa alle 3nm solmuissa, erityisesti koska sulautettujen laitteiden valmistajat (IDM) investoivat äärimmäiseen ultraviolettiin (EUV) lithografiaan. Nämä edistyneet solmut vaativat erittäin monimutkaisia mittausratkaisuja, jotka pystyvät sub-nanometrin tarkkuuteen ja suureen tuotantonopeuteen. SEMI:n mukaan globaalien puolijohdevälineiden myynti—mukaan lukien mittausvälineet—odotetaan saavuttavan uusia huippuja, mikä heijastaa seuraavan sukupolven tehtaiden pääomaintensiivistä luonteen.

• Keskeiset markkinavoimat: Keinotekoisen älykkyyden (AI), 5G:n, automaatioelektroniikan ja esineiden internetin (IoT) sovellusten lisääntyminen kasvattaa kysyntää korkean suorituskyvyn siruille, mikä lisää tarvettakin kehittyneille mittausratkaisuille. Lisäksi EUV-lithografian käyttöönotto ja korkeampien wafereiden tuottojen tavoittelu pakottavat valmistajia investoimaan nykyaikaisiin mittausinstrumentteihin.
• Alueelliset dynamiikat: Aasia-Tyynimeri on edelleen johtava alue, jonka veturina ovat merkittävät investoinnit Taiwanista, Etelä-Koreasta ja Kiinasta. Pohjois-Amerikka ja Eurooppa ovat myös merkittäviä markkinoita, joita tukevat hallituksen toimet kotimaisen puolijohdeteollisuuden vahvistamiseksi (Semiconductor Industry Association).
• Kilpailutilanne: Markkinoiden luonteenpiirre on vakiintuneiden toimijoiden, kuten KLA Corporation, ASML Holding ja Hitachi High-Tech Corporation, läsnäolo, jotka kaikki investoivat voimakkaasti tutkimus- ja kehitystoimintaan vastatakseen seuraavan sukupolven lithografian haasteisiin.

Katsoessamme eteenpäin vuoteen 2025, puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien markkina odottaa säilyttävän vahvan kasvupolun, jota ylläpitää teknologinen innovaatio, laajenevat loppukäyttösovellukset ja strategiset investoinnit puolijohteiden valmistusinfrastruktuuriin maailmanlaajuisesti.

Keskeiset teknologiset trendit lithografian mittauksessa

Puolijohteiden lithografiaa mittaavat instrumentit ovat prosessinhallinnan ytimessä edistyneessä siruvalmistuksessa, varmistaen, että jokainen kerros puolijohdelaitteessa on kuvioitu nanometrin tarkkuudella. Kun ala siirtyy vuoteen 2025, useat keskeiset teknologiset trendit muokkaavat näiden instrumenttien kehitystä, jota ohjaavat jatkuva pyrkimys pienempiin solmuihin, korkeampiin tuottoihin ja monimutkaisempien laitemuotojen kehittyminen.

Yksi merkittävimmistä trendeistä on keinotekoisen älykkyyden (AI) ja koneoppimisen (ML) algoritmien integrointi mittausjärjestelmiin. Nämä teknologiat mahdollistavat reaaliaikaisen datan analysoinnin ja ennakoivan kunnossapidon, mikä antaa valmistajille mahdollisuuden tunnistaa prosessivirheitä ja vikoja aikaisemmin tuotantokierroksella. Yhtiöt kuten KLA Corporation ja ASML Holding ovat kärjessä, integroidessaan edistynyttä analytiikkaa mittausalustoihinsa, mikä johtaa nopeampiin palautesilmukoihin ja parempaan prosessinhallintaan.

Toinen merkittävä trendi on hybridimittauksen käyttöönotto, joka yhdistää useita mittausmenetelmiä—kuten optinen kriittinen mittaus (OCD), häivytystekniikka ja kriittisen mitan skannaava elektronimikroskopia (CD-SEM)—yhteiseen työkalupakkiin tai työnkulkuun. Tämä lähestymistapa ratkaisee yksittäisten menetelmien rajoituksia ja tarjoaa kattavamman ymmärryksen monimutkaisista kolmiulotteisista rakenteista, kuten ne, joita esiintyy gate-all-around (GAA) transistorit ja 3D NAND-muisti. TechInsights:in mukaan hybridimittaus on tulossa olennaiseksi sub-5nm prosessisolmuissa, joissa perinteiset yksimodaaliset mittaukset kamppailevat vaaditun tarkkuuden ja tuottavuuden saavuttamiseksi.

In-situ ja inline-mittaus saavat myös jalansijaa, kun siruvalmistajat pyrkivät minimoimaan kierrosaikoja ja vähentämään riittämättömyyksien riskiä. Integroimalla mittausantureita suoraan lithografiateollisuuden käytäviin tai prosessikammioihin, valmistajat voivat suorittaa mittauksia ilman, että waferit poistetaan tuotantolinjalta. Tämä reaaliaikaisen seurannan kyky on erityisen arvokasta edistyneissä logiikka- ja muistifabilla, kuten viimeisissä SEMI:n raporteissa on korostettu.

Lopuksi, siirtyminen äärimmäiseen ultraviolettiin (EUV) lithografiaan lisää kysyntää uusille mittausratkaisuille, jotka kykenevät tunnistamaan EUV-spesifisiä vikoja ja overlay-virheitä. Instrumenttien toimittajat kehittävät työkaluja, joilla on korkeampi herkkyys ja tarkkuus, sekä uusia algoritmeja, jotka on mukautettu EUV-kuvioinnin ainutlaatuisiin haasteisiin. Laitevalmistajien ja tärkeimpien sulautettujen laitteiden valmistajien, kuten TSMC ja Samsung Electronics, välinen yhteistyö nopeuttaa näiden seuraavan sukupolven mittausinstrumenttien käyttöönottoa suurissa tuotantoympäristöissä.

Kilpailutilanne ja johtavat toimijat

Puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien markkinoiden kilpailutilanne vuonna 2025 on luonnehdittu keskittyneeksi ryhmäksi globaaleja toimijoita, jotka kukin hyödyntävät kehittyneitä teknologiaportfoliota ja strategisia kumppanuuksia markkinaosuuden ylläpitämiseksi tai laajentamiseksi. Markkinoita hallitsee joukko vakiintuneita yrityksiä, joista ASML Holding N.V., KLA Corporation ja Hitachi High-Tech Corporation ovat johtavia toimijoita. Nämä yritykset ovat vakiinnuttaneet asemansa jatkuvalla innovoinnilla, merkittävillä tutkimus- ja kehitysinvestoinneilla sekä läheisillä yhteistyösuhteilla merkittävien puolijohdevalmistajien kanssa.

ASML, joka tunnetaan pääasiassa lithografiajärjestelmistään, on myös tehnyt merkittäviä edistysaskelia mittaus- ja tarkastustoiminnassa, integroimalla nämä toiminnot kokonaisratkaisuksi edistyneille solmuille. Yhtiön kokonaisvaltainen lähestymistapa, joka yhdistää mittauksen ja lithografian, on keskeinen erottautumistekijä, erityisesti kun siruvalmistajat siirtyvät alle 5nm ja EUV (Extreme Ultraviolet) prosessiin. KLA Corporation pysyy vahvana toimijana, jonka kattava mittaus- ja tarkastusvälineportfoliosta on hyötyä sekä etu- että takatulospuolen puolijohteiden valmistuksessa. KLA:n vahvuus on sen kyky tarjota suuritehoisia, tarkkuudeltaan korkeita järjestelmiä, ja sen jatkuva kehitys AI-ohjattua analytiikkaa varten vikojen havaitsemiseksi ja prosessinhallinnan parantamiseksi.

Hitachi High-Tech, Hitachi, Ltd.:n tytäryhtiö, tunnetaan edistyneistä CD-SEM (Critical Dimension Scanning Electron Microscope) järjestelmistään, joita käytetään laajalti prosessinhallintaan johtavissa tehtaissa. Yrityksen keskittyminen korkearesoluutioiseen kuvankäsittelyyn ja automaatioon on mahdollistanut sen vahvan aseman erityisesti Aasia-Tyynimeri -markkinoilla.

Muita huomionarvoisia toimijoita ovat Onto Innovation Inc. (syntynyt Nanometricsin ja Rudolph Technologiesin yhdistymisestä), joka erikoistuu optiseen mittaukseen ja tarkastukseen, sekä Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (ACCRETECH), joka tarjoaa kattavan valikoiman mittausratkaisuja wafer-geometrialle ja pintaraportoinnille. Nousevat kilpailijat Etelä-Koreasta ja Kiinasta, kuten SEMICS Inc. ja Wintek, lisäävät tutkimus- ja kehitysinvestointejaan tavoitteenaan hankkia markkinaosuutta kotimaassa ja alueilla, vaikka ne tällä hetkellä jäävät jälkeen edistyneistä teknologisista soluista.

Kilpailutilanne muotoutuu myös strategisten liittojen, yritysjärjestelyjen ja kilpailun kehittämisestä mittausratkaisuissa, jotka ovat yhteensopivia EUV- ja High-NA lithografian kanssa. Laitegeometrioiden kutistuessa ja prosessien monimutkaisuuden kasvaessa kyky toimittaa integroituja, tarkkoja ja suuritehoisia mittausratkaisuja pysyy markkinajohtajuuden ensisijaisena taistelukenttänä vuonna 2025.

Markkinakasvun ennusteet (2025–2030): CAGR, liikevaihto ja tilavuusanalyysi

Puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien markkinat ovat vahvassa kasvussa vuosina 2025–2030, mikä johtuu kehittyneiden puolijohdelaitteiden kasvavasta kysynnästä ja jatkuvasta siirtymisestä pienempiin prosessisolmuihin. Gartnerin ennusteiden mukaan, joilla on tukea MarketsandMarkets:ilta, puolijohteiden mittaus- ja tarkastusvälineiden globaali markkinan, joka sisältää lithografiaa mittaavat instrumentit, odotetaan saavuttavan noin 6.5 %:n vuotuisen kasvunopeuden (CAGR) vuosina 2025–2030.

Liikevaihdon osalta markkinoiden on ennustettu saavuttavan noin 5.8 miljardin Yhdysvaltain dollarin arvon vuoteen 2025 mennessä, ja ennusteet viittaavat nousuun lähes 8.0 miljardiin Yhdysvaltain dollariin vuoteen 2030 mennessä. Tämä kasvu perustuu integroituja piirejä koskevaan monimutkaisuuden lisääntymiseen, 3D NAND:ien ja edistyneen DRAM:n yleistymiseen sekä EUV (äärimmäinen ultravioletti) lithografian käyttöönottoon, joista kaikista tarvitaan tarkempia ja suuritehoisempia mittausratkaisuja. Aasia-Tyynimeri-alue, johon kuuluvat Taiwan, Etelä-Korea ja Kiina, odottaa hallitsevansa edelleen, sillä se kattaa yli 60 % globaalista liikevaihdosta johtavien tehtaiden ja muistinvalmistajien keskittyessä alueella (SEMI).

Tilavuuden osalta lithografiaa mittaavien instrumenttien toimitusten odotetaan kasvavan samassa tahdissa wafer-aloitusten ja tehtaiden laajennusten kanssa. Toimitusyksiköiden määrän ennustetaan kasvavan noin 5.8 %:n CAGR:llä ennusteajanjakson aikana, mikä heijastaa sekä uusien tehtaiden investointeja että olemassa olevien laitosten päivityksiä. Kysyntä overlay-mittauksen, kriittisen mitan (CD) mittauksen ja vikatarkastusvälineiden osalta on erityisen vahva, kun valmistajat pyrkivät parantamaan tuottoa ja vähentämään prosessivaihtelua sub-5nm soluissa (TECHCET).

• CAGR (2025–2030): ~6.5%
• Liikevaihto (2025): 5.8 miljardia Yhdysvaltain dollaria
• Liikevaihto (2030): 8.0 miljardia Yhdysvaltain dollaria
• Tilavuuden CAGR (2025–2030): ~5.8%
• Keskeiset kasvumoottorit: Edistyneiden solmujen käyttöönotto, EUV-lithografia, Aasia-Tyynimeri tehtaiden laajennukset

Alueellinen markkina-analyysi: Pohjois-Amerikka, Eurooppa, Aasia-Tyynimeri ja muu maailma

Globaalit markkinat puolijohteiden lithografiaa mittaaville instrumenteille vuonna 2025 ovat luonnehdittu erottuvilla alueellisilla dynamiikoilla, joita muokkaavat teknologinen johtajuus, investointimallit ja suurten puolijohteiden valmistajien läsnäolo.

Pohjois-Amerikka pysyy keskeisenä alueena, jota johtaa Yhdysvaltojen vankka puolijohteiden ekosysteemi. Johtavien siruvalmistajien ja laitevalmistajien, kuten Intelin ja Applied Materialsin, läsnäolo tukee vahvaa kysyntää edistyneille mittausratkaisuille. Alueen keskittyminen seuraavan sukupolven solmuihin (5nm ja alle) ja hallituksen tukemat aloitteet kotimaisen sirutuotannon vahvistamiseksi vauhdittavat edelleen markkinakasvua. SEMI:n mukaan Pohjois-Amerikan puolijohdevälineiden kulutuksen ennustetaan pysyvän kaksinumeroisessa kasvussa vuonna 2025, ja mittausinstrumentit ovat keskeinen osa uusia tehdasinvestointeja.

Eurooppa erottuu erikoistumalla lithografia- ja mittausteknologioihin, jolloin sen varassa toimivat yritykset, kuten ASML ja ZEISS, ovat merkittäviä. Euroopan unionin ”Chips Act” ja strategiset investoinnit puolijohteiden omavaraisuuteen odottavat johtavan kysyntään tarkkuusmittausvälineille, erityisesti EUV- ja edistyneelle DUV-lithografialle. Statistaraportoi, että Euroopan osuus globaalista puolijohdevälineiden myynnistä nousee vuonna 2025, kun mittausinstrumentit hyötyvät sekä kotimaisesta tuotannosta että vientikysynnästä.

• Aasia-Tyynimeri hallitsee globaaleja markkinoita, kattaen yli 60 % puolijohteiden valmistuskapasiteetista. Keskeiset maat—Taiwan, Etelä-Korea ja Kiina—laajentavat voimakkaasti tehtaan kapasiteettia ja investoivat edistyneisiin prosessisolmuihin. Alueen kysyntä lithografiaa mittaaville instrumenteille johtuu kilpailusta sub-5nm teknologioista ja tarpeesta optimoida tuotto. TECHCET ennustaa, että Aasia-Tyynimeri tulee kokemaan nopeinta kasvua mittausvälineiden kulutuksessa vuoteen 2025 mennessä, ja se tukee sekä paikallisia toimittajia että tuontia Euroopasta ja Yhdysvalloista.
• Muu maailma (RoW), mukaan lukien alueet kuten Lähi-Itä ja Latinalainen Amerikka, edustaa alkavaa mutta kasvavaa markkinaa. Vaikka nykyinen kysyntä on vaatimaton, hallituksen toimenpiteet maissa kuten Intia ja Yhdistyneet arabiemiraatit paikallisen puolijohdetuotannon perustamiseksi odottavat vähitellen lisäävänsä kysyntää lithografiaa mittaville instrumenteille. Gartnerin mukaan RoW:n markkinaosuus pysyy pienenä vuonna 2025, mutta voisi kasvaa merkittävämmäksi vuosikymmenen jälkimmäisellä puoliskolla uusien tehtaiden avautuessa.

Yhteenvetona voidaan todeta, että vaikka Aasia-Tyynimeri johtaa volyymissä, Pohjois-Amerikka ja Eurooppa vetävät innovaatioita ja korkean tason kysyntää, kun muu maailma on valmis asteittaisiin kasvuun uusien tuotantokeskusten syntyessä.

Haasteet, riskit ja nousevat mahdollisuudet

Puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien markka vuonna 2025 kohtaa monimutkaisen haasteiden, riskien ja nousevien mahdollisuuksien kentän, jota muokkaavat nopea teknologinen kehitys ja muuttuvat teollisuudelliset dynamiikat. Kun laitegeometria kutistuu alle 5nm ja edistyneet pakkaustekniikat yleistyvät, kysyntä äärimmäisen tarkkuuden mittausvälineille kasvaa. Kuitenkin tämä kehitys tuo mukanaan useita esteitä.

• Tekninen monimutkaisuus ja kustannuspaineet: Siirtyminen äärimmäiseen ultraviolettiin (EUV) lithografiaan ja pyrkimys sub-3nm solmuihin vaativat mittausinstrumentteja, joissa on ennennäkemätöntä tarkkuutta ja herkkyyttä. Tällaisien välineiden kehittäminen vaatii merkittäviä tutkimus- ja kehitysinvestointeja sekä pidempiä validoimisaikoja, mikä lisää sekä pääomakustannuksia että markkinoille pääsyn aikaa valmistajilta. Tämä haaste on erityisen akuutti pienemmille toimijoille, mikä voi johtaa markkinoiden konsolidointiin johtavien yritysten, kuten ASML Holding ja KLA Corporation, kesken.
• Toimitusketjun haavoittuvuus: Globaali puolijohteiden toimitusketju on edelleen altis häiriöille, kuten viimeaikaiset geopoliittiset jännitteet ja pandemian aiheuttamat pullonkaulat osoittavat. Mittausjärjestelmien kriittiset komponentit, mukaan lukien korkean tarkkuuden optiikka ja anturit, hankitaan usein rajoitetulta määrältä toimittajia, mikä lisää riskiä laitteiden valmistajille (SEMI).
• Osaamisvajeet: Teollisuuden tarve erittäin erikoistuneille insinööreille ja tutkijoille optiikassa, materiaalitieteissä ja datan analytiikassa ylittää nykyiset osaajapoolit. Tämä osaamisvaje voi hidastaa innovaatioita ja rajoittaa yritysten kykyä laajentaa tuotantoa tai omaksua uusia mittausteknologioita (SEMI).
• Nousevat mahdollisuudet: Näistä riskeistä huolimatta useita mahdollisuuksia on nousemassa. Keinotekoisen älykkyyden (AI) ja koneoppimisen integrointi mittausjärjestelmiin mahdollistaa nopeamman ja tarkemman vikahavaitsemisen ja prosessinhallinnan, avaten uusia erottamistehtäviä (Gartner). Lisäksi edistyneen pakkaamisen ja heterogeenisen integraation laajentuminen lisää kysyntää uusille mittausratkaisuille, jotka on mukautettu 3D-rakenteisiin ja monimutkaisille materiaaliyhdistelmille.
• Alueellinen kasvu: Hallituksen tukemat aloitteet Yhdysvalloissa, Euroopassa ja Aasiassa kotimaisen puolijohdetuotannon tukemiseksi odottavat stimuloivan investointeja mittausinfrastruktuuriin, erityisesti kun tehtaat lisääntyvät uusilla alueilla (Semiconductor Industry Association).

Yhteenvetona voidaan todeta, että vaikka puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien markkinat vuonna 2025 kohtaavat teknisiä, toimitusketjun ja työvoiman rajoitteita, ne ovat myös kasvupolulla innovaatioiden, alueellisen laajentumisen ja AI-pohjaisten ratkaisujen käyttöönoton kautta.

Tulevaisuuden näkymät: Strategiset suositukset ja teollisuusroadmap

Puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien tulevaisuuden näkymät vuonna 2025 muotoutuvat kiihtyvän kysynnän myötä edistyneiden puolijohdesolmuista, AI:n ja korkean suorituskyvyn laskennan yleistymisestä sekä EUV (Extreme Ultraviolet) lithografian jatkuvasta siirtymisestä. Kun laitegeometria kutistuu alle 5nm, mittausvälineiden tarkkuus ja kyvyt muuttuvat kriittisiksi tuoton parantamiseksi ja prosessinhallinnaksi. Teollisuuden sidosryhmille tarkoitettuja strategisia suosituksia keskitetään teknologiseen innovaatioon, ekosysteemin yhteistyöhön ja toimitusketjun resilienssiin.

• Sijoittaminen seuraavan sukupolven mittaukseen: Teollisuuden tulisi priorisoida tutkimus- ja kehitystoimintaa hybrideille mittausratkaisuille, jotka yhdistävät optiset, elektronisäteet ja X-ray-tekniikat. Nämä työkalut ovat välttämättömiä tarkassa overlay, kriittisen mitan (CD) ja vikatarkastuksessa alle 3nm solmuissa. Yritykset kuten ASML ja KLA Corporation etenevät jo monimuotoisten mittausalustojen kehittämisessä näiden tarpeiden täyttämiseksi.
• Hyödynnä AI:ta ja datan analytiikkaa: AI-pohjaisten analytiikan integrointi mittaus työnkulkuihin voi nopeuttaa vikojen havaitsemista ja juurisyiden analysointia. Tämä on erityisen merkittävää, kun prosessiluokat kapenevat ja tietomäärät kasvavat. Strategiset kumppanuudet AI-ohjelmistotoimittajien ja pilvialustatoimittajien kanssa ovat avain avainratkaisujen avautumiseen.
• Tehosta ekosysteemin yhteistyötä: Tiivis yhteistyö laitevalmistajien, tehtaiden ja materiaalitoimittajien välillä on elintärkeää mittausratkaisujen kehittämisessä, jotka on mukautettu uusiin lithografiaprosesseihin. Alueet kuten SEMI:n teollisuuskonserni edistävät kilpailutonta tutkimus- ja kehitys- sekä standardointitoimintaa, mikä on yhä tärkeämpää, kun teollisuus siirtyy kohti High-NA EUV:tä ja sen jälkeistä kehitystä.
• Paranna toimitusketjun resilienssiä: COVID-19-pandemia ja geopoliittiset jännitteet ovat paljastaneet heikkouksia puolijohteiden toimitusketjussa. Mittausvälineiden valmistajien tulisi monipuolistaa toimittajapohjaansa, investoida alueelliseen tuotantoon ja omaksua digitaalinen toimitusketjun hallinta tulevien häiriöiden vähentämiseksi, kuten Gartner on korostanut.
• Keskittyminen kestävyyteen: Kun ympäristösäännökset tiukkenevat, energiatehokkaiden ja vähäjätteisempien mittausjärjestelmien kehittäminen tulee kilpailuetu. Yrityksiä kannustetaan mukautumaan globaaleihin kestävyyskehysten kanssa ja raportoimaan avoimesti kehityksestä, kuten International Energy Agency (IEA) suosittelee.

Yhteenvetona voidaan todeta, että vuonna 2025 puolijohteiden lithografiaa mittaavien instrumenttien tiekartta riippuu teknologisesta innovoinnista, digitaalista transformaatiosta ja vahvasta teollisyhteistyöstä. Sidosryhmät, jotka aktiivisesti käsittelevät näitä strategisia kysymyksiä, ovat parhaiten asemansa kasvuun seuraavalla puolijohteiden valmistuspaletilla.

Lähteet ja viitteet

• Semiconductor Industry Association
• KLA Corporation
• ASML Holding
• Hitachi High-Tech Corporation
• TechInsights
• Hitachi, Ltd.
• Onto Innovation Inc.
• MarketsandMarkets
• TECHCET
• ZEISS
• Statista
• Kiina
• International Energy Agency (IEA)

https://youtube.com/watch?v=9Rreu5z_Gc